Des semi-conducteurs stratégiques pour la souveraineté industrielle française
L’industrie française des semi-conducteurs franchit une étape décisive avec la formalisation d’une alliance inédite entre le géant taïwanais Foxconn, leader mondial de l’assemblage électronique, et les groupes français Thales et Radiall. Annoncée lors de l’édition 2026 de Choose France, cette coopération se concrétise par la création d’une usine de production de puces électroniques avancées sur le territoire national, marquant un tournant significatif dans la stratégie de réindustrialisation hexagonale.
La joint-venture baptisée Tessalia Technology SAS s’implante au Barp, commune girondine nichée à 36 kilomètres de Bordeaux. Cette localisation, retenue à l’issue d’un appel d’offres remporté par la région Nouvelle-Aquitaine, s’inscrit dans un territoire déjà riche en technologies de pointe. Le site voisine notamment le laser Mégajoule du CEA, installation de recherche de réputation mondiale, ce qui confère à ce bassin industriel une dimension scientifique et stratégique de premier ordre.
Un investissement de 250 millions d’euros pour relancer la filière
L’ampleur financière du projet témoigne de la détermination des trois partenaires. Avec une enveloppe globale de 250 millions d’euros, l’initiative bénéficie d’un soutien public substantiel pouvant atteindre 150 millions d’euros, dont des aides européennes mobilisées dans le cadre du Chips Act version 2.0, dont la présentation formelle à Bruxelles est imminente. Ce financement public-privé fait de Tessalia un cas d’école en matière de politique industrielle européenne.
Cette enveloppe permettra la construction d’un bâtiment industriel de 10 000 à 15 000 mètres carrés, équipé des technologies d’assemblage et de test les plus avancées du secteur. La ministre déléguée à l’Industrie, Sébastien Martin, ainsi qu’Alain Rousset, président de la région Nouvelle-Aquitaine, ont procédé ensemble à la pose de la première pierre lors d’une cérémonie officielle marquant le lancement effectif des travaux.
Des semi-conducteurs spécialisés pour secteurs stratégiques
La production se concentrera sur des composants de type System in Package (SiP), technologie d’encapsulation permettant d’intégrer plusieurs éléments électroniques distincts au sein d’un même boîtier compact. Cette approche répond aux besoins très spécifiques de secteurs particulièrement exigeants : aérospatial, infrastructures de télécommunication, automobile, médical et industrie de défense.
L’objectif de production fixé à 50 millions d’unités par an d’ici 2033 positionne l’usine comme un acteur de référence sur le marché européen des semi-conducteurs haute performance. Pierre Gattaz, PDG de Radiall, résume l’ambition en ces termes : « Nous produirons des petites et moyennes séries destinées à des marchés très spécifiques et exigeants qui demandent performance, robustesse et fiabilité. »
La technologie d’encapsulation apportée par Foxconn promet une rupture en termes de rendements et de compétitivité. Elle permet d’atteindre des densités d’intégration supérieures à celles des assemblages traditionnels sur circuits imprimés, répondant ainsi aux exigences croissantes de miniaturisation et de performance propres aux applications critiques. Cette technologie constitue l’un des avantages compétitifs différenciants de Tessalia face à la concurrence asiatique.
550 emplois directs et un écosystème industriel renforcé
L’impact sur l’emploi constitue un enjeu central de ce projet. La montée en puissance progressive de l’usine générera 550 emplois directs une fois le régime de croisière atteint en 2033, concernant principalement des techniciens spécialisés, des ingénieurs en électronique et des opérateurs qualifiés dans les processus d’assemblage de haute précision.
Les retombées économiques s’étendent bien au-delà de l’emploi direct. Le site du Barp dispose de réserves foncières permettant d’envisager l’installation de sous-traitants spécialisés ou de fournisseurs d’équipements, renforçant ainsi l’attractivité du territoire pour d’autres investisseurs de la filière électronique. Cette dynamique rappelle les défis plus larges de la souveraineté en matière de matériaux critiques, un enjeu que l’on retrouve par exemple dans la stratégie australienne autour des terres rares, ou encore dans les tensions industrielles qui ont récemment secoué l’industrie mondiale des semi-conducteurs avec la grève chez Samsung.
La création de cette usine s’inscrit dans une démarche plus large de souveraineté technologique européenne. Face aux tensions géopolitiques persistantes et aux perturbations répétées des chaînes d’approvisionnement mondiales, la maîtrise locale de la production de composants électroniques critiques s’impose désormais comme un impératif stratégique.
Une réponse concrète aux défis de la réindustrialisation
Cette alliance illustre avec acuité les enjeux contemporains de la réindustrialisation française. Alors que le secteur manufacturier hexagonal peine à reconquérir sa compétitivité face à la concurrence asiatique, Tessalia démontre qu’une approche combinant expertise locale et partenariats internationaux peut effectivement porter ses fruits.
Foxconn apporte son expertise mondiale en production de masse et ses technologies d’assemblage avancées, acquises au fil de décennies de coopération avec les plus grands donneurs d’ordre de l’électronique mondiale. Thales contribue par sa connaissance approfondie des marchés de défense et aérospatial, ainsi que par ses exigences irréductibles en matière de fiabilité. Radiall, enfin, enrichit ce partenariat grâce à sa spécialisation en interconnexion haute fréquence et à sa maîtrise des applications critiques, domaines où la France dispose d’une expertise reconnue à l’échelle internationale.
L’implantation en Nouvelle-Aquitaine s’avère particulièrement judicieuse. Cette région concentre déjà des fleurons de l’aéronautique, du spatial et des technologies avancées, créant un environnement propice aux synergies industrielles. La proximité avec les centres de recherche bordelais et l’écosystème académique régional facilite par ailleurs le recrutement des talents qualifiés qu’exige une production de cette sophistication.
Le calendrier de mise en oeuvre s’étale sur plusieurs années. Après la pose de la première pierre en juin 2026, les phases de construction et d’équipement s’échelonneront jusqu’au démarrage de la production, prévu pour 2028, avant une montée en cadence progressive jusqu’à la capacité nominale de 50 millions d’unités en 2033.
Cette initiative s’inscrit dans la continuité des efforts européens pour réduire la dépendance aux importations de semi-conducteurs asiatiques. Le Chips Act européen vise à doubler la part de marché mondiale de l’Union européenne dans ce secteur d’ici 2030, la portant de 10 % actuellement à 20 %. L’usine Tessalia contribuera directement à cet objectif stratégique continental, dont les analystes financiers anticipent déjà les répercussions positives sur la valorisation des groupes impliqués.
